Ante las crecientes limitaciones impuestas por Estados Unidos a las exportaciones hacia China, los científicos chinos continúan progresando en el desarrollo de chips de última generación. Un equipo del Instituto de Tecnología de Harbin ha desarrollado un novedoso método para la litografía ultravioleta extrema (EUV), una tecnología clave en la producción de semiconductores avanzados. Este importante logro representa un paso más para que China logre la autosuficiencia tecnológica en un sector actualmente controlado por empresas extranjeras, como la holandesa ASML, la única compañía en el mundo que fabrica equipos EUV.
El proyecto, titulado “Fuente de luz de litografía ultravioleta extrema de plasma de descarga”, liderado por el profesor Zhao Yongpeng, ha demostrado ser una alternativa más eficiente y de menor costo en comparación con los métodos convencionales. Este desarrollo fue reconocido con el primer premio en el Concurso Provincial de Transformación de Logros de Innovación de Harbin, celebrado el 30 de diciembre.
China avanza en tecnología clave para fabricación de chips pese a EE. UU.
Las sanciones de Estados Unidos a China han limitado el acceso del país asiático a equipos críticos para la producción de chips avanzados, bloqueando la compra de máquinas de litografía EUV desde 2019. Sin embargo, el método chino, basado en plasma de descarga inducida por láser (LDP), representa una alternativa viable. A diferencia de la tecnología LPP utilizada por ASML, el enfoque LDP simplifica el proceso al vaporizar pequeñas cantidades de estaño mediante un láser y aplicar alto voltaje para generar el plasma necesario.
Este método ofrece diversas ventajas:
- Mayor eficiencia energética, al convertir directamente la electricidad en plasma.
- Costos más bajos, al requerir equipos menos complejos.
- Diseño compacto, lo que facilita su implementación industrial.
Tecnología EUV, la clave para el futuro de los chips electrónicos
La tecnología EUV (litografía ultravioleta extrema) es un proceso esencial para la creación de chips electrónicos más pequeños, rápidos y eficientes, utilizados en dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras y equipos de inteligencia artificial. Gracias a esta técnica, es posible fabricar componentes de menos de 7 nanómetros, lo que permite un mejor rendimiento y menor consumo de energía.
Hasta ahora, la empresa holandesa ASML era la única capaz de producir las complejas máquinas necesarias para este proceso. Sin embargo, los recientes avances de los científicos chinos en el desarrollo de una nueva fuente de luz EUV podrían cambiar el panorama global de la industria de semiconductores. Investigadores de instituciones como la Universidad de Tsinghua y el Instituto de Tecnología de Harbin están trabajando en soluciones más accesibles y eficientes para reducir la dependencia de tecnologías extranjeras y fortalecer la capacidad de producción nacional.
Fuente: Agencia ID.
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